Přestože se Čína potýká s řadou obchodních omezení, dosáhla působivého pokroku ve výrobě vlastních čipů. Navzdory některým problémům se zemi daří vyrábět stále více čipů a dosahovat takových velikostí struktury, které by odborníci v této době neočekávali.
Například firma Huawei používá ve smartphonu Mate 60 Pro čip Kirin 9000S vyrobený v čínské společnosti Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Při výrobě se přitom používá 7nm proces. Systémy DUV (Deep Ultraviolet) používané v tomto procesu vyžadují více průchodů expozice (multi-patterning), což činí výrobní proces složitějším a náchylnějším k chybám.
Zdroj: TechInsights
TSMC vyrábělo pro Huawei
Využití technologie EUV by bylo nezbytné pro další fáze vývoje. To však ztěžují nebo dokonce znemožňují obchodní omezení. Přesto se nedávno objevily první spekulace, že si Huawei nechává Kirin 9006C vyrábět u společnosti SMIC dokonce 5nm procesem.
Analýza společnosti TechInsights však ukazuje, že Kirin 9006C použitý v notebooku Qingyun L540 nabízeném společností Huawei byl vyroben společností TSMC. Stalo se tak ještě předtím, než TSMC přestala mít povolení do Číny vyvážet. Čip byl zřejmě vyroben v 35. kalendářním týdnu roku 2020, tedy krátce předtím, než vstoupilo v platnost zastavení dodávek. Jasně to ukazují i mikroarchitektury použité v Kirinu 9006C: jde o čtyři jádra ARM typu Cortex-A77 a Cortex-A55, tedy o vývoj z roku 2019.
Zdroj:
YouTube, TechInsights
Již dříve se mluvilo o tom, že Huawei a další čínští výrobci v době před sankcemi stačili nahromadit obrovské množství čipů a dalších komponent.
Mohlo by vás zajímat
Nejistý vývoj čínského polovodičového průmyslu
Zůstává nejasné, zda obchodní omezení skutečně v dlouhodobém horizontu zabrání Číně v dalším rozvoji polovodičového průmyslu. Na jedné straně čínské továrny stále překvapují pokrokem, na druhé straně se však stále zřetelněji projevují negativní dopady, jak ukazuje příklad Kirinu 9006C.
Zdroj: HardwareLuxx, Techinsights, YouTube
