Zákaz vývozu některých technologií do Číny platí už od roku 2020. V praxi znamená, že každá společnost, která chce dodávat součástky společnosti Huawei, musí nejprve získat vládní povolení pro každý jednotlivý případ. Povolení je ovšem někdy spojeno s omezeními, jako například licence společnosti Qualcomm, která jí umožnila dodávat společnosti Huawei čipy pro chytré telefony, ale ne čipy "5G".
To vedlo k tomu, že Qualcomm vytvořil pro Huawei speciální verze svých 5G čipů určené pouze pro 4G a Huawei tak nakonec v roce 2021 měl v nabídce telefony s čipem Snapdragon 888 určeným pouze pro 4G sítě.
Od té doby Huawei pracuje ve své divizi HiSilicon na vlastních ARM čipech. V dubnu byl uveden na trh smartphone Huawei Pura 70 s vlastním SoC HiSilicon Kirin 9010 vyrobeným v čínské továrně na čipy SMIC, která rovněž čelí vývozním omezením. Ten je pravděpodobně vyroben už trochu zastaralým 7nm výrobním procesem, který je však stále dostatečný pro mnoho případů použití.
Za předpokladu, že HiSilicon dokáže vyrobit dostatek čipů pro smartphony, není ztráta čipů Qualcomm v tuto chvíli pro Huawei tak zásadní. Intel pro ni ale bude představovat větší problém. Intel má od roku 2020 licenci na dodávání čipů pro notebooky Huawei. A v dubnu byl uveden na trh notebook Huawei Matebook X Pro 2024 s nejnovějším procesorem Intel Core Ultra 9 "Meteor Lake".
Krátce po jeho uvedení na trh agentura Reuters informovala o tom, že republikánští zákonodárci nejsou spokojeni s tím, že v tomto prémiovém notebooku Huawei je čip od Intelu, zejména kvůli jeho schopnostem v oblastí AI. Americké společnosti, kterým jde samozřejmě o zisk, bojují proti těmto zákazům jak to jde, protože spolupráce s Huawei může představovat miliony dolarů.
Za předpokladu, že toto nejnovější omezení nakonec bude učinné, bez čipů Intel, bude podnikání společnosti Huawei v oblasti notebooků jistě trpět, jakmile jí dojdou současné zásoby. Vzhledem k tomu, že notebooky s architekturou ARM jsou stále populárnější, je však možná dalším krokem pro divizi notebooků Huawei vyvinout notebook s procesorem HiSilicon.
Zdroj: FT, Reuters, Reuters, Ars Technica