Intel v poslední době mohutně investuje do svých továren a to nejen v USA, ale i v Evropě. Chce tak dohnat ujíždějící vlak, ve kterém momentálně sedí společnost TSMC a konkurenční výrobci čipů, jako Nvidia nebo Qualcomm. A zdá se, že se mu začíná dařit.
Podle nové zprávy Intel pokročil ve vývoji své nejmodernější výrobní technologie 18A. Klíčové produkty využívající tuto technologii - procesor Panther Lake pro AI PC a serverový procesor Clearwater Forest - úspěšně opustily výrobní linku a poprvé se na nich spustily operační systémy. Tento úspěch přichází méně než dvě čtvrtletí po dokončení návrhu čipů, přičemž oba produkty směřují k zahájení výroby v roce 2025.
Kevin O'Buckley, senior viceprezident a generální ředitel Foundry Services v Intelu, zdůraznil význam tohoto pokroku: "Jsme průkopníky v mnoha technologiích výroby čipů pro éru AI a přinášíme kompletní soubor inovací, které jsou nezbytné pro příští generaci produktů pro Intel a naše zákazníky."
Technologie Intel 18A přináší dvě klíčové inovace: RibbonFET a PowerVia. RibbonFET je nová architektura tranzistorů typu gate-all-around, která umožňuje zvýšenou hustotu tranzistorů a lepší kontrolu nad elektrickým proudem a snižuje únik energie. PowerVia je technologie pro dodávku energie ze zadní strany čipu, která optimalizuje vedení signálu a zlepšuje energetickou účinnost. Tyto technologie jsou zásadní pro vývoj výkonnějších a energeticky účinnějších čipů pro AI aplikace.
Intel je první společností, která úspěšně implementovala obě tyto technologie pro zákazníky své výrobní divize. V červenci Intel vydal Process Design Kit (PDK) 1.0 pro 18A, který umožňuje zákazníkům využít tyto nové technologie ve svých návrzích. Intel chce vyrábět čipy nejen pro sebe, ale i pro další zájemce – podobně jako taiwanská TSMC.
Úspěšné spuštění operačních systémů na procesorech Panther Lake a Clearwater Forest bez dodatečných úprav podle Intelu ukazuje na zdraví technologie Intel 18A. Další pozitivní známkou je, že paměť DDR procesoru Panther Lake již běží na cílové frekvenci. Clearwater Forest, který má být uveden příští rok, bude prvním masově vyráběným řešením kombinujícím RibbonFET, PowerVia a Foveros Direct 3D pro vyšší hustotu a lepší zvládání výkonu.
Intel nutně potřebuje, aby se tento příběh stal skutečností. Výrobce čipů nedávno oznámil další ztráty a nové kolo hromadného propouštění. Zabývá se také vadnými výrobky, které ho zřejmě budou stát hodně peněz, protože právníci zvažují hromadné žaloby.
Zdroj: Intel