Očekává se, že plánovaná továrna bude mít měsíční výrobní kapacitu 40 000 300mm waferů na 28/22 nanometrové planární technologii CMOS a 16/12 nanometrové technologii FinFET firmy TSMC. Vytvoří přibližně 2 000 pracovních míst pro odborníky v oblasti špičkových technologií. Společnost ESMC hodlá zahájit výstavbu továrny v druhé polovině roku 2024 a zahájení výroby je plánováno na konec roku 2027.
Plánovaný společný podnik bude ze 70 % vlastněn společností TSMC, přičemž společnosti Bosch, Infineon a NXP budou mít každá 10% podíl na základním kapitálu, a to v závislosti na schválení regulačními orgány a dalších podmínkách. Očekává se, že celkové investice přesáhnou 10 miliard eur, které se skládají z kapitálových injekcí, dluhových půjček a silné podpory Evropské unie a německé vlády. Továrnu bude provozovat společnost TSMC.
"Naše společná investice je důležitým milníkem pro posílení evropského polovodičového ekosystému. Drážďany díky ní posilují svou pozici jednoho z nejdůležitějších polovodičových center na světě, které je již nyní domovem největšího frontendového závodu společnosti Infineon," řekl Jochen Hanebeck, generální ředitel společnosti Infineon Technologies.
V době, kdy továrna v roce 2027 zahájí výrobu, bude nejpokročilejší procesní technologie zařízení téměř deset let stará. Protože se však očekává, že se zařízení zaměří především výrobu čipů pro automobilový a průmyslový trh, nemusí to nutně představovat problém, protože tyto čipy se nemusí vyrábět nejpokročilejší technologií.
Německá vláda by měla uhradit největší část nákladů - pět miliard eur - TSMC se zavázala zaplatit 3,5 miliardy eur z vlastních prostředků. Zdá se, že zbývajících 1,5 miliardy eur, které německá vláda nepokryje, zaplatí partneři společnosti TSMC.
Zdroj: TSMC
5 foto
